AMD正式发布了其首个采用3D V-Cache技术的服务器产品，即第三代EPYC Milan-X。下一代Zen 3 CPU继续维持出色的Zen 3核心架构，并通过增加缓存进一步提高各种计算密集型工作负载的性能。
新的Zen 3芯片与3D V-Cache垂直小芯片堆叠技术将为服务器客户提供更高的核心时钟和缓存量。与此同时，AMD还发布了Instinct MI200 'Aldebaran' GPU，这是首个6nm MCM产品，拥有580亿个晶体管，超过14000个内核和128GB HBM2e内存。
AMD EPYC Milan-X服务器CPU阵容将由四款处理器组成。EPYC 7773X有64个内核和128个线程，EPYC 7573X有32个内核和64个线程，EPYC 7473X有24个内核和48个线程，而EPYC 7373X有16个内核和32个线程。
这些型号以及它们的OPN代码分别是：
EPYC 7773X 64核心(100-000000504)
EPYC 7573X 32核心(100-000000506)
EPYC 7473X 24核心 (100-000000507)
EPYC 7373X 16核心 (100-000000508)
旗舰产品AMD EPYC 7773X将拥有64个核心，128个线程，最大TDP为280W。时钟速度将保持在2.2GHz基本频率和3.5GHz提升频率，而高速缓存量将达到768MB。这包括标准的256MB L3缓存，所以从本质上讲，我们看到512MB来自堆叠的L3 SRAM，这意味着每个Zen 3 CCD将拥有64MB的L3缓存。这比现有的EPYC Milan CPU增加了3倍。
第二个型号是EPYC 7573X，具有32个内核和64个线程，TDP为280W。基本时钟保持在2.8GHz，提升时钟的额定频率为3.6GHz。这个SKU的总缓存也是768MB。有趣的是，不需要有8个CCD来达到32个核心，因为这也可以通过4个CCD SKU来实现，但考虑到需要两倍的堆栈缓存来达到768 MB，因此，即使是低核数的SKU也可能采用全8-CCD芯片。因此，EPYC 7473X也是个不错的选择，这是一个24核48线程的变种，基础时钟为2.8GHz，提升时钟为3.7GHz，TDP为240W，而16核32线程的EPYC 7373X的TDP为240W，基础时钟为3.05GHz，提升时钟为3.8GHz，拥有768MB缓存。
每个单一的3D V-Cache堆栈将包含64 MB的L3缓存，位于现有Zen 3 CCD的TSV之上。该缓存将增加现有的32MB L3缓存，使每块CCD的总容量达到96MB。AMD还表示，V-Cache堆栈可以达到8-hi，这意味着除了每个Zen 3 CCD的32 MB缓存之外，单个CCD在技术上可以提供高达512 MB的L3缓存。因此，有了64MB的L3缓存，技术上可以获得高达768MB的L3缓存（8个3D V-Cache CCD堆栈=512MB），这是一次巨大的缓存规模的增长。3D V-Cache可能只是EPYC Milan-X阵容的一个方面。随着7纳米技术的不断成熟，AMD可能会推出更快时钟频率的型号，我们可以看到这些堆叠芯片的性能要快得多。至于性能，AMD展示了Milan-X与标准Milan CPU相比，在RTL（Register Transfer Level，寄存器转换级电路）验证中的性能提升了66%。AMD 表示采用 3D V-Cache 技术的 EPYC Milan-X 处理器将提供与第 3 代 EPYC 处理器相同的功能和特性，主板升级 BIOS 即可直接兼容，AMD EPYC Milan-X 计划于2022年第一季度推出。
